作者:标准资料网 时间:2024-05-06 18:31:32   浏览:9238   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Surfacemountingtechnology-Part3:Standardmethodforthespecificationofcomponentsforthroughholereflow(THR)soldering
【原文标准名称】:表面贴装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法
【标准号】:IEC61760-3-2010
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2010-03
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:紧隙硬钎焊接头;组件;合作;定义;电子工程;电子设备及元件;架设(施工作业);指导手册;检验;处理;质量保证;回流焊接;表面安装设备;软钎焊连接;软钎焊设备;焊接点;钎焊;适宜性;表面安装;表面安装装置;试验;试验条件;通孔安装
【英文主题词】:Capillarybrazingjoints;Components;Coordination;Definitions;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Erecting(constructionoperation);Guidebooks;Inspection;Marking;Qualityassurance;Reflowsoldering;SMD;Solderedjoints;Solderingequipment;Solderingpoints;Solderings;Suitability;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Testing;Testingconditions;Trough-holemounting
【摘要】:ThispartofIEC61760givesareferencesetofrequirements,processconditionsandrelatedtestconditionstobeusedwhencompilingspecificationsofelectroniccomponentsthatareintendedforusageinthroughholereflowsolderingtechnology.
【中国标准分类号】:L10
【国际标准分类号】:25_160_50;31_020
【页数】:50P.;A4
【正文语种】:英语